1db 90x90mm BGA sablon MPC5566, MPC5554 chiphez.

Fontos, hogy a sablon károsodásának elkerülése érdekében a sablon hőmérséklete ne lépje túl a 290C-t ró levegős melegítés közben.

BGA sablon - MPC55xx 90*90

BGA golyó készlet A készletben 8 üveg, az alábbi méretű BGA forrasztó golyók találhatók: 0,..

12.000 Ft

BGA újragolyózó állás (HONTON HT-90) (BGA reballing station) Befogható teljes sabl..

12.900 Ft

BGA golyó készlet - Ólom mentes A készletben 11 üveg, az alábbi méretű BGA forrasztó golyók t..

23.500 Ft

CHIP QUIK® SMD291ST2CC6 folyasztó anyag összenyomható csőben A CHIP QUIK® folyasz..

1.450 Ft

BGA újragolyózó állás (HONTON HT-90) (BGA reballing station) Befogható teljes sabl..

12.900 Ft

BGA golyók Egy üveg 0,6mm méretű BGA forrasztó golyóSn63pb37 ..

1.900 Ft

BGA golyók - ólom mentes Egy üveg 0,65mm méretű BGA forrasztó golyóSn96.5Ag3Cu0.5 ..

2.800 Ft

Írj véleményt