Mini BGA újragolyózó állás direct heat* kialakítású sablonokhoz. 

Használat:

- Helyezd a sablont a chip golyózandó oldalára (a sablon kerüljön felülre)

- Állítsd be a golyózó állás rögzítő pofáit úgy, hogy a chip és a sablon a körmök alá kerüljön és a rugú alulról rögzítse azt. Ezáltal a rügó a chipet alulról a sablonhoz szorítja. (lásd a kép alján)

*A sablon mérete általában megegyezik a chip méretével