• BGA beépítési hely tisztító

Alumínium nyélre szerelt szilikon fejet tartalmazó ón eltávolító. A csomagban található 1db tartalék szilikon fej is. A BGA chip alaplapról történő kiforrasztása után az ón még folyékony halmazállapotú, így ezt az állapotot kihasználva tökéletesen megtisztítható a chip helye a fölösleges óntól ónszívó szalag és forrasztó páka nélkül. Ez a módszer gyors és kíméletes, így elkerülhető az alaplap sérülése. 

Írj véleményt

Ha már korábban regisztráltál, akkor kérjük, hogy jelentkezz be a fiókodba vagy hozz létre egy új fiókot

A termék vásárlói ezt is szerették

IC emelő - SMD extractor

IC emelő - SMD extractor

IC emelő - SMD extractor SMD alkatrészek kiforrasztásához ..

1.800 Ft

CHIP QUIK  SMD-1 - SMD kiforrasztó készlet

CHIP QUIK SMD-1 - SMD kiforrasztó készlet

CHIP QUIK®  SMD-1 - Felületre forrasztott SMD alkatrész eltávolító készlet  ..

6.650 Ft

CHIP QUIK SMD291ST2CC  folyasztó anyag

CHIP QUIK SMD291ST2CC folyasztó anyag

CHIP QUIK®  SMD291ST2CC6  folyasztó anyag összenyomható csőben A CHIP QUIK® folyasz..

1.200 Ft

Vákuumos IC fogó

Vákuumos IC fogó

Vákuumos IC fogó Ideális elektronikus alkatrészek megfogására és áthelyezésére. Gumivég á..

2.350 Ft